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[pcb设计专题]高速DSP系统PCB板的可靠性设计分析
[ 2009-10-29 16:53:00 | By: pcblm ]
 
随着微电子技术的高速发展,新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大,而且信号的频率也很高,随着高速器件的使用,高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多,处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题,在这种设计中,其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加,其PCB印制板的设计表现出与低速设计截然不同的行为特点,即出现信号完整性问题、干扰加重问题、电磁兼容性问题等等。
  这些问题能导致或者直接带来信号失真,定时错误,不正确数据、地址和控制线以及系统错误甚至系统崩溃,解决不好会严重影响系统性能,并带来不可估量的损失。解决这些问题的方法主要靠电路设计。因此PCB印制板的设计质量相当重要,它是把最优的设计理念转变为现实的惟一途径。下面讨论针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意的若干问题。
  电源设计
  高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中,通常采用以下方法来解决信号完整性问题。
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[pcb设计专题]PCB电镀纯锡缺陷解析
[ 2009-6-29 10:44:00 | By: pcblm ]
 

 详细信息欢迎登陆  http://www.pcbinf.com


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[pcb设计专题]印制电路板设计中的工艺缺陷
[ 2008-9-9 11:41:00 | By: pcblm ]
 
一、焊盘的重叠

1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。

 
 
 
[pcb抄板专题]PCB抄板高手带大家认识PCB
[ 2008-8-27 14:28:00 | By: pcblm ]
 
我相信也有好多人不知道PCB到底是什么,假如您不想了解PCB的,那么请走开,其他的就往下看,下面就由抄板高手来讲解。

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。

 
 
 
[pcb抄板专题]手机板抄板技术
[ 2008-8-19 10:13:00 | By: pcblm ]
 

目前品牌手机的仿制手机随处可见,大家对国内许多厂商都仿制国际品牌的手机现象已经是司空见惯,令人觉得震惊的是还处于新鲜滚烫状态的诺基亚N96也竟然已经被仿制出来!甚至来自日本的夏普920SH

 
 
 
[pcb抄板专题]PCB抄板研究-龙人计算机
[ 2008-8-9 17:17:00 | By: pcblm ]
 
先进的扫描设备,专业的PCB抄板研究团队,对单层,双层,多层PCB板克隆研究,其中包括各种高难度的盲埋孔PCB板(如数钻盲孔板、数钻埋孔板、一阶(二阶)激光盲孔板、陶瓷板、铝基板,及超高频10GHz以上的各类线路板等);
 
 
 
[pcb抄板专题]为什么PCB板材内出现白点或白斑?
[ 2008-8-9 17:15:00 | By: pcblm ]
 
原因:
⑴板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。
⑵局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀,形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。

关键词:抄板 pcb抄板
⑶板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。
解决方法:

 
 
 
[pcb抄板专题]【电路板与pcb综合工艺】怎样拆卸集成电路块
[ 2008-7-15 10:47:00 | By: pcblm ]
 
在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。
吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
 
 
 
[pcb抄板专题]【pcb抄板工艺】PCB的业余制作基本方法与工艺流程
[ 2008-7-15 10:44:00 | By: pcblm ]
 
一、印刷电路板基本制作方法

1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上:复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐,而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符,并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸,为了防止在复制过程中产生图纸移动,故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。

2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右,可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。

 
 
 
[pcb抄板专题]多层pcb板所需材料-半固化片
[ 2008-7-4 11:52:00 | By: pcblm ]
 
1. 半固化片的概述

半固化片主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。

经过处理的玻纤布,浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片,是多层板生产中的主要材料之一。

 
 
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